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我们按协议、频段、净空、安装环境、温度与防护逐项梳理，输出一张可直接对应型号的选型清单，并不是凭感觉拍板。
对于多协议共存的设备，我们会先算清频段窗口与占空比，再决定内置、外置或合一方案。
样品阶段建议做整机 OTA ，并不是只看自由空间增益，直接拿 TRP/TIS 对标限值，提前暴露系统级问题。
评估会覆盖典型姿态（手握、贴墙、贴金属），看最低点是否跌破灵敏度边界，并不是只看最好的一台。
量产前的批次抽检看 OTA 散布，确认产线装配没有把效率带偏。样本量随产量放大以反映真实波动。
把天线相关装配写成受控工艺卡，用抽检反推哪道工序在漂移，并不是等客诉才回头查。
针对陶瓷、LDS、FPC 等不同工艺，给出来料、镀线、弯折、点胶的管控要点，帮助把批次一致性做稳。
当空间逼不得已时，我们才建议上小型化工艺，并提示其开模与良率成本，避免为性能过度买单。
关键项目保留标准版本台账与测试报告，每次标准更新做一次差异比对，只对受影响型号补测。
交付物包含带条件和依据的参数表与 OTA 报告，方便您复检、认证归档与后续维护。