工艺方向下的终端天线文章。
陶瓷贴片靠高介电缩小尺寸。本文讲清烧结、镀层与批次一致性控制，以及选型时看什么。
FPC 可弯折贴合异形结构。本文给出弯折半径、贴合净空与产线一致性控制的关键点。
LDS 把天线做在壳体上。本文拆解激光走线、化学镀与良率管控，以及适用结构和限制。
